2021-08-23 00:00
智威科技 走出精緻化封裝技術
智威科技是半導體分離式元件設計並生產廠商，該公司致力於發展「新一代的二極體」，全新改良設計矽半導體二極體中、低功率的各型整流器，不僅研發出符合未來科技趨勢的整流晶片技術GPRC，更運用獨家的SC（Super Chip）片型封裝技術，大幅縮小尺寸。
一群資深二極體工程師及創投業者於1994年成立的智威科技，董事長鍾宇鵬表示，公司成立後有6至7年的時間都在專注於研發與專利，其後才開始逐步建立生產線、開始銷售，目前已成功獲取30多件世界專利權。
鍾宇鵬指出，產品一開始從半導體元件的二極體（Diodes）為主，後來擴大發展，轉為電子元件的封裝為主，陸續發展到各式半導體元件、其他主被動元件，並延伸至多晶片及模組等的整合性封裝。
近年發展的重大成果，主要有兩大核心技術，分別是具有高可度、高溫、高壓、超低漏電整流晶片技術GPRC，以及SC（Super Chip）片型封裝技術。SC片型封裝技術同時兼具輕薄短小以及高散熱大瓦數薄型化特性。
展望未來，鍾宇鵬表示，該公司產品仍以Diodes&Bridge及保護元件為主，消費性產品較少，以車用、工業用、特殊用為主，目前10條產線，產能一周可以開至1,000萬至1,500萬顆，期望到明年增加一倍。因此，今年底將公開發行，成為智威科技最重要的年度大事之一。（黃英傑）<摘錄經濟-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
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